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ファイバーレーザー洗浄機

簡単な説明:
● 自社開発の3in1制御システムを搭載した本製品は、溶接、洗浄、切断の各モードを柔軟に切り替えることができ、複数のセキュリティアラームの設定が可能で、簡単かつ柔軟な操作が可能です。
● 後加工を必要としない高品質、再現性、強度の溶接
● 一度の動作で、美しく長いジョイントを簡単に作成できます
● 装置の運用コストとメンテナンスコストが低い
● 直感的な操作と高いプロセスクリーン度
● 品質を維持しながら高速溶接、より長い間隔での作業が可能、比較的低い消費電力
● 便利なヘッドで360度操作可能
● ワークピース材料の洗浄と切断能力

    説明

    操作が簡単で、効率的で環境に優しい

    レーザー洗浄技術とは、高出力密度のレーザービームをワーク表面に照射することで、表面の汚れ、サビ、コーティングなどを瞬時に蒸発または剥離し、洗浄を実現する技術です。レーザーサビ除去装置は、設置・操作が簡単で、自動化も実現できる、ハイテク製品の代表的な表面処理技術です。操作は簡単で、化学薬品、媒体、粉塵、水などを必要とせず、電源に接続して洗浄できます。対象物表面の樹脂、塗料、油、汚れ、サビ、コーティング、メッキ、酸化などを除去できます。

    特徴

    1.高い洗浄効率と優れた効果
    自動操作、安定した洗浄、高効率、化学洗浄液不要、消耗品不要

    2.リアルタイム監視
    特定の位置とサイズのクリーニング

    3.メンテナンスフリー
    安定したレーザー洗浄システム、低い運用コスト、メンテナンスがほとんど不要

    4.ホストマシン制御システム
    明確でシンプルなインターフェースページ。
    さまざまなパラメータを自分で設定できます

    5.独自開発のスパイラルクリーニングモード、スパイラルレベル
    スキャンの長さと幅はお客様が設定できるため、従来のレーザー洗浄におけるゼブラクロッシングを回避できます。洗浄インターフェースは均一で、基板に損傷を与えることはありません。

    パラメータ

    モデル GHJG-C200/GHJG-C300/GHJG-C500/GHJG-C1000
    清掃幅 1-20mm
    スキャン速度 13000mm/秒
    清掃長さ 1-100mm
    レーザー周波数 1~2000KHz
    レーザー出力 200W/300W/500W/1000W/1500W/2000W
    スパイラルシリーズ 1-10

    カットサンプル

    36

    カットサンプル

    410

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